股票代码688359
采用先进封装技术提升芯片整体性能成为集成电路行业技术发展的重要趋势，上述厂商近期纷纷加码先进封装即为该趋势的写照。
2024-10-25
创新永不止步，“一步式全湿法复合铜箔设备2.0”助力中国高端装备制造行业发展。
2024-10-25
明确力争到2030年，广东取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破，打造10个以上“拳头”产品。
2024-10-23
在这盘芯片“棋局”中，广州已经“上桌”，并正下出一着“妙手”。
2024-09-19
随着消费电子下游去库存的基本完成，预计后续消费电池行业将迎来复苏。
2024-09-19
持续为推动电子行业表面工程技术的国产化进程贡献力量。
2024-09-19
